聯(lián)系我們
17318037685
- 地址:
- 深圳市光明區新湖街道樓村社區紅銀路46號C棟202
- 郵箱:
- 194075814@qq.com
- 電話(huà):
- 0755-27888049
- 傳真:
- 0755-27888049-803
- 手機:
- 曾經(jīng)理-17318037685
新聞動(dòng)態(tài)
芯片受潮成因及防范
添加時(shí)間:2023.07.13
濕度敏感的元器件受潮后,在高溫熱處理的時(shí)候,比如回流焊或者波峰焊接等,會(huì )因為內部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂,源于封裝材料炸開(kāi)后場(chǎng)景類(lèi)似爆米花出爐而被戲稱(chēng)為“爆米花現象”。
“爆米花現象”多出現在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上,在回流焊過(guò)程中峰值溫度會(huì )達到220℃;而稍微大體積或復雜點(diǎn)的產(chǎn)品可能需要250-260攝氏度,在這個(gè)溫度環(huán)境下水蒸氣壓力將達到35188mm,此時(shí)的水蒸汽壓力已經(jīng)大大超越元件封膠結構所能承受的極限壓力。
根據SMD元件潮濕敏感等級區分,一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH;二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。
在元器件使用前采用鼓風(fēng)式烘箱在120℃±3℃環(huán)境下烘烤12-48小時(shí),可以有效解決元器件輕度受潮現象;但這僅僅只是作為一種防范“爆米花”現象的補救手段,要從根源上規避“爆米花”現象還需要從元器件存儲環(huán)境上做功課,將元器件存放在一款性能優(yōu)良的防靜電防潮柜內才是最佳選擇。