大多數電子元件需要在干燥條件下操作和儲存。據統計，世界上每年有超過(guò)1/4的缺陷工業(yè)產(chǎn)品與濕度的危害有關(guān)。對于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，濕度的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。接下來(lái)，華宇現代將介紹電子元件防潮、干燥、防氧化的注意事項。

(1) ic:濕氣對半導體行業(yè)的危害主要表現在：濕氣可以通過(guò)IC的塑封，通過(guò)引腳等縫隙滲透到IC內部，導致IC吸潮。在SMT的加熱過(guò)程中，進(jìn)入IC的水分受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，IC器件內部金屬氧化，產(chǎn)品失效。另外，器件在PCB焊接過(guò)程中，水蒸氣壓力的釋放也會(huì )導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033B標準，暴露在高濕度空氣環(huán)境中的貼片元器件必須放置在濕度低于10%RH的干燥箱中，放置時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，以恢復元器件的“車(chē)間壽命”，避免報廢，確保安全。

(2)操作過(guò)程中的電子設備：包裝中的半成品與下一道工序之間；PCB封裝前和封裝后上電；未包裝但未使用的IC、BGA、PCB等。錫爐中等待焊接的器件；烘烤待預熱的器件；未包裝的成品等。會(huì )受到濕氣的傷害。

(3)液晶器件：液晶顯示器等液晶器件的玻璃基板、偏光片、濾光片雖然在生產(chǎn)過(guò)程中要進(jìn)行清洗和干燥，但冷卻后仍會(huì )受到水分的影響，從而降低產(chǎn)品的合格率。因此，清洗、干燥后應存放在相對濕度低于40%的干燥環(huán)境中。

(4)其他電子器件，如電容器、陶瓷器件、連接器、開(kāi)關(guān)、焊料、PCB、晶體、硅片、應時(shí)振蕩器、SMT膠、電極材料用粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需要防潮的電子器件等。都會(huì )受到濕氣的傷害。

(5)成品電子設備在儲存過(guò)程中也會(huì )受到濕氣的危害。如果在高濕度環(huán)境下存放時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )導致失效。用于計算機主板CPU等。金手指會(huì )被氧化，導致接觸不良，失效。濕度的危害給電子工業(yè)的質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了嚴重的問(wèn)題。需要按照IPC-M190標準進(jìn)行干燥。

一些原材料的儲存期限列表

電子元器件的有效貯存期為12個(gè)月

塑料件的有效貯存期為12個(gè)月

五金件的有效儲存期為6個(gè)月

包裝材料的有效貯存期為12個(gè)月

成品的有效儲存期為12個(gè)月

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