本篇信息介紹自動(dòng)控溫控濕設備——控溫控濕柜，全稱(chēng)為自動(dòng)控溫控濕存儲柜。字釋為一款自動(dòng)調節溫度濕度的存儲柜。比類(lèi)似產(chǎn)品自動(dòng)控濕柜，也就是防潮柜增添控溫功能。一般電子元器件存儲工藝要求值是濕度控制要求≤60%RH，但一些A級電子料不僅要有濕度控制，而且還要有溫度控制。據我了解，A級芯片適宜的溫濕度參數是15-25℃，35-55%RH范圍。

把電子芯片器件暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì )通過(guò)擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當這些器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進(jìn)行回流焊接。在回流區，整個(gè)器件要在180℃以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì )更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會(huì )快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì )失去調節，各種連接則會(huì )產(chǎn)生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀(guān)變形、出現裂縫等（通常稱(chēng)作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測試過(guò)程中，器件也不會(huì )表現為完全失效，這種不穩定的產(chǎn)品一旦出貨，對廠(chǎng)家信譽(yù)及售后會(huì )帶來(lái)很大的損失。

建議一些光電芯片元器件及傳感器連接器等拆封過(guò)后在外界閑置一段時(shí)間后再使用的產(chǎn)品都建議用存放在此控溫控濕柜內。

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